“سامسونج” تطور ذاكرة الوصول العشوائي ثلاثية الأبعاد

منصة الذكاء الاصطناعي – متابعات

أعلنت شركة “سامسونج” للإلكترونيات، الشركة العملاقة في تصنيع شرائح الذاكرة، عن إنشاء مختبر بحثي جديد في الولايات المتحدة. يهدف المختبر إلى التركيز على تطوير الجيل التالي من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية “دي-رام” ثلاثية الأبعاد، وفقًا لمصادر صناعية.

سيتم إشراف المختبر الجديد من قبل شركة حلول الأجهزة الأمريكية (Device Solutions America)، التي تتخذ من وادي السيليكون مقرًا لها. تعمل هذه الشركة على إنتاج أشباه الموصلات لصالح “سامسونج” في الولايات المتحدة. وسيتم تطوير نموذج محدث من ذاكرة “دي-رام” يتمتع بتقنية ثلاثية الأبعاد، مما يتيح لـ”سامسونج” أن تتصدر سوق شرائح الذاكرة ثلاثية الأبعاد عالميًا، وفقًا للمصادر.

في شهر أكتوبر، أعلنت الشركة الكورية الجنوبية العملاقة أنها تعمل على تطوير هياكل ثلاثية الأبعاد جديدة لذاكرة “دي-رام”، حيث يتم تقليل حجم الترانزستور إلى أقل من 10 نانومتر، مما يسمح بزيادة سعة الشريحة الواحدة إلى أكثر من 100 غيغابت.

يجدر بالذكر أن “سامسونج” نجحت في تسويق شرائح الذاكرة العمودية ثلاثية الأبعاد “ناند فلاش” لأول مرة في الصناعة في عام 2013.

هذا المحتوى تم بمعرفة وحدة الذكاء الاصطناعي.